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一、机器用途：
4/6型晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二、机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；
④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
三、技术参数：
1、电源电压：220VAC（50Hz)士10%；
2、工作气压：4-6Kg/cm2:；
3、温度范围：室温~350℃；
4、上气缸行程：150/200mm；
5、下气缸行程：100mm（可双向调节）；
6、扩张面积：120/270cm2；
7、外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；
8、机器重量：20Kg
