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低硬度柔性导热硅胶片是一款新型的专门为电子领域散热需求设计的导热界面材料，具有天然粘性，柔软，绝缘、导热、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲，阻燃等特点，防火性能符合UL94 V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，可根据发热器件与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（如集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（如散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 典型应用：电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用。
研亿科技是一家从事高性能导热材料研发和生产的厂家。
