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模板清洗频率与方法。
所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的后表面处理（热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层 OSP，等）、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。
模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。
印后检验
大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。
装配与转换方案，包括相关的 MTTA。
当从一种产品变更为另一种产品时，需要进行大量的锡膏印刷设备的转换工作。许多锡膏印刷流程在一天里要进行数次转换。必须清楚你的设备要花时间才能从一种产品转换到另一种产品。些产品转换变量对机器的优化运行特别重要？
工艺统计控制策略（SPC）
如上所述，吞吐量是在给定时间周期内装配完成的合格电路板数量。工艺质量对实现较高吞吐量至关重要，因此必须尽可能“实时”地了解工艺运行的情况。我们不能在生产运行结束后才通过发现的缺陷进行补救式的优化工作。我们必须提倡一种“前瞻”式的生产，防止形成一种只被用来发现缺陷的“反应”式生产。
深圳市凝联特电子设备有限公司
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