TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93 一般特性: 品名 TLF-204-93 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-41 激光分析 助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长：  本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；  在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；  连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；  焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；  无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。 TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93K 一般特性: 品名 TLF-204-93K 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 20-41 激光分析 助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 240 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长：  无铅锡膏合金成分 锡、银、铜；  基本不会产生芯片锡珠；  在0.5mm间距CSP等微小零件上，也表现出良好的焊接性；  连续印刷时粘度也不会产生变化，具有良好的稳定性；  焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；  无铅锡膏，高温回流曲线下也显示良好的耐热性。 TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT 一般特性: 品名 TLF-204-93IVT 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC测定 焊料粒径(μm) 25-38 激光分析 助焊剂含量（%） 10.8 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 220 JISZ3284(1994) 触变指数 0.55 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长：  本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；  连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；  能有效降到空洞面积；  能有效抑制Chip-side Ball的发生；  能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；  适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；  针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。