我公司银钨合金采用真空熔渗工艺制造,产品具有硬度高,导电率好等优异性能。所有钨银产品可根据客户的应用需求调整工艺,以提供合适的产品帮助客户解决在生产中的问题。我们的银钨材料用于电火放电电极,精密点焊电极,电接触器以及精密探针等。产品遵循ASTM B631-93,ASTM B663-94, GB/T8320-2003标准.
银钨产品实例:
银钨合金性能指标:
牌号 含量(重量比) 比重(g/cm3) 电导率 硬度
HOSOPM 钨:65%,余量银 14.0 48 75
HOSOPM 钨:70%,余量银 14.9 45 82
HOSOPM 钨:75%,余量银 15.4 41 86
以上指标为典型值,仅为参考,不作为验收产品之依据。
我公司银钨标准尺寸常备规格:
银钨棒:(单位:毫米)
D1x200 D2x200 D3x200 D4x200
D5x200 D6x200 D7x200 D8x200
D10200 D12x200 D14x16 D16x200
我公司生产的棒材较大长度为300毫米,但其余尺寸可根据制程能力定制生产。
银钨板:(单位:毫米)
厚度 宽度 长度
2-50 100 100
100 200
我公司可根据客户需求定制各种规格的棒材,板材,以及根据图纸加工的银钨成品件。