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铝基板无铅回流焊-大型无铅8温区回流焊
1 控制系统采用西门子PLC 联想电脑双软件控制，运行稳定可不必长期依靠计算机，以避免因计算机死机带来生产停顿。
Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
2 超长冷却区域，有利于PCB的焊接后充分冷却;
3、 双温度传感器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；
4、 采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；
5、 阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；
6 内置UPS及自动延时关机系统，PCB及回焊机在断电或过热时不受损坏。
7 设有双层过流保护系统，确保设备电路出现过流时能及时断电，保护设备电气系统安全。
8 热风马达采用变频器无级调速，可根据生产实际需要改变热风风速，确保PCBA焊接质量，同时保护热风马达运行安全。
9、 新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点性的同时，消除了对元件热损伤的隐患；
10 的分区柔性加热控制系统，减小了起动功率及电网压降，较大限度的降低了设备电耗。
11 加热区模块化设计，发热管抽屉式安装结构，使维修、维护极为简易。
12 内置水冷系统，可快速冷却PCB（在较短的时间内形成共晶），PCB出口温度≤60℃;
13 回流焊炉可配中央支撑和双轨道
