无铅锡膏
一.适用合金
适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
3.)拥用佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性
如表—1
项 目 特 性
合金成份 锡99/银0.3 /铜0.7
熔 点 226-229℃
锡粉颗粒度 25—45/μm
锡粉的形状 球 状
金属含量 89.5±1%
卤素含量 <0.02wt%
沾 度 800±200kcps
表—2
项目
特性
电迁移试验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻试验
1×109.Ω以上
流移性试验
低于0.2mm
熔融性试验
几无锡球发生
扩散率试验
89%以上
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- 联系人姓名：张先生
13543272580成效数据 发布时间: 343人浏览过 400人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数55个 76%收录 76%收录 60%收录 0%收录 23%收录
深圳市一通达焊接辅料有限公司
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