特点： l 通过并用热风和下面的远红外线进行加热，可再现接近实际的回流炉的条件 l 通过设定系统回流加热，并能简单解析温度曲线数据 l 影像观察系统的并用，可输出・保存摄像机内所摄取的图像及其温度曲线等输出・保存＜选项＞ l 炉画像解析装置因在装置的下面使用了激关变位计，可解析被加热元器件的变形等现CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402 尺寸的角焊缝形状（焊锡高度、角度）焊锡的评价＜选项＞ 规格： 品名 回流炉模拟测定装置 SRS-1C 基板尺寸 70W×70Lmm 以下 厚度：保持面上下共 10mm 以下 装置尺寸 加热炉：320W×285D×310Hmm 控制部：290W×235D×270Hmm 加热方式 上面：热风 下面：远红外线辐射 冷却方式 通过外部气体导入（氮气或空气） 冷却用流量调整阀 电源 3 相 200V 50/60Hz 3kVA 外部气体 0.3～0.5MPa 100 L/min(MAX) 炉内氧气浓度 （氮气使用的时候） 最低 100ppm(炉内密闭构造) 基板托盘 平托盘 上面加热 热风式：约 2.8kW（约 350W×8 系列） ※可以对标准管口进行偏差设定 下面加热 红外线加热器：约 360W 温度精度 5℃以内（最大基板中央 50W×50Lmm 范围内） 测定温度 常温～330℃ 测定点数 3 测定点 氮气供给机能 流量调整阀 25ｍｌ/min 控制用专用系统 SRS-1CS 对应 OS：WindowsXP 装置重量 本体：约 15kg 控制装置：约 7.5kg 您有可能还想了解其他TAMURA日本田村产品： 1、无铅锡膏： （1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH （2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY （3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43 2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20-31、NC7-E5-200B、、SQ-20-49、SQ-20-25FC、SQ-20-27 3、TAMURA日本田村助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37 4、TAMURA日本田村清洗剂：#2300、RR-5002、RR-5002-1 5、TAMURA日本田村稀释剂：#4520 6、TAMURA日本田村设备： （1）TAMURA日本田村回流焊焊接设备/节能氮气回流炉/N2氮气回流焊炉/回流焊接系统/回流装置/焊接回流系统 ：GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM （2）TAMURA日本田